製品開発事業
Service 02
製品開発事業
離型フィルム
非シリコン系離型フィルム （Wタイプ）
特徴
- 非シリコン系
- 軽剥離、安価
主な用途
- 電子部品等の加工用フィルム
- 粘着剤塗工面上の貼り合わせ用フィルム（タイプＷ）
構成
タイプ
タイプW
クリア
物性値
| 項目 | タイプW | 測定方法 | ||
|---|---|---|---|---|
| W1 | W5 | W7 | ||
| 剥離強度(mN/25mm) | 100～400 | 200～500 | 300～600 | 塗膜面にNitto31Bテープを貼り合わせ、スピード300mm/minで180°剥離 |
| 残留接着率（％） | 98 | 98 | 98 | 塗布面にNitto31Bを貼合せ後の対ステンレス板接着力)÷ (ブランクにNitto31Bを貼り合せた後の対ステンレス板接着力)×100 |
本データは代表値であり、保証するものではありません。
